本文標題:"金相分析軟件測量晶粒大小可以使用的截點方法"
發(fā)布者:yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
人瀏覽過-----時間:2014-4-5 5:15:33
金相分析軟件測量晶粒大小可以使用的截點方法
把大量截點的統(tǒng)計優(yōu)點和在測量中正態(tài)分布的離差結(jié)合起來而獲
得的正態(tài)分布估計值,這種統(tǒng)計學的方法被用于表示最好及最差狀況
的顯微組織中。其主要結(jié)論和發(fā)現(xiàn)是:
1.更確切地說,對于具有均勻等軸晶粒組織和非均勻變形晶粒組
織的兩種鐵素體鋼是有效的,在95% 置信度下它測得的晶粒尺寸精確
度達到3%
2.改進了的測量晶粒大小的截點法進行的步驟,提供了定量測定
的又快、又準確的方法。
3.最后,這一方法用以測量混合晶粒組織時是足夠靈敏的。
后一篇文章:測量電鍍層厚度的儀器-顯微分析光學顯微鏡 »
前一篇文章:« 定量測量單相顯微晶粒大小-金屬試樣顯微分析顯微鏡
tags:技術(shù),材料學,金相顯微鏡,上海精密儀器,
金相分析軟件測量晶粒大小可以使用的截點方法,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁地址:/gxnews/1523.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址:/
http://www.xianweijing.org/