本文標題："電子顯微鏡適用各種基體上的大多數(shù)鍍層的孔隙率測定"
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電子顯微鏡適用各種基體上的大多數(shù)鍍層的孔隙率測定
電圖象法測定鍍層的孔隙率是近年來采用的一種以儀器操作
的測量方法，它具有操作簡便、顯示迅速、結(jié)果可靠等優(yōu)點，是一種
較先進的鍍層孔隙率測量方法。它可以提供鍍層孔隙的結(jié)構(gòu)和形
狀、尺寸和位置的永久性資料。
電圖象法適用各種基體上的大多數(shù)鍍層的孔隙率測定，但限
于試樣是平面狀或低曲率平面試樣的測量。
方法原理
電圖象法測定鍍層孔隙率是利用電解方法，在試樣通以直流
電后，基體或底層金屬產(chǎn)生陽極溶解。被溶解的金屬離子通過鍍
層上的孔隙，電泳遷移到測試紙上。由于金屬離子與測試紙上的
顯色試劑發(fā)生反應(yīng)，形成相應(yīng)的特征顏色斑點。因此，根據(jù)測試紙
上的有色斑點多少，即可評定鍍層的孔隙率和孔隙的深度。
產(chǎn)品電鍍的目的，無論何種鍍層都要求鍍層與基體(或底鍍
層)具有牢固的結(jié)合強度。如果鍍層與基體結(jié)合強度較差，當產(chǎn)品
在貯藏或使用過程中鍍層被剝落，則產(chǎn)品的外觀，防腐蝕性，乃至
各種功能均會受到極大的影響，嚴重時會喪失使用價值。所以，鍍
層的結(jié)合強度是所有電鍍產(chǎn)品的必要指標。
評估鍍層的結(jié)合強度指標，一般用盔結(jié)合力紓表示。鍍層的結(jié)
合力是指單位表面積的電鍍層，從基體(金屬或非金屬)上剝離所
需要的力的大小，單位以kg／mm2表示。
電鍍層結(jié)合力的檢驗，一般都是破壞性試驗，至今尚無成熟的
非破壞性結(jié)合力試驗方法。鑒于結(jié)合力檢驗的具體情況，結(jié)合力
測量的結(jié)果表示，多數(shù)是定量或半定量性質(zhì)，雖然有些方法已采用
定量測試，但由于制作試樣的復雜性，干擾因素的存在，至今仍不
能普遍采用。
常用于鍍層結(jié)合力檢驗的方法，通常有：摩擦試驗法、切割試
驗法、變形試驗法、剝離試驗法、加熱(驟冷)試驗法、陰極試驗法等
多種。
對于鍍層結(jié)合力檢驗的方法選擇，應(yīng)根據(jù)電鍍產(chǎn)品的使用環(huán)
境、工作要求、鍍層的種類和厚度等等因素作綜合考慮，選擇合適
的方法進行檢驗。通常除產(chǎn)品鍍層檢驗標準明確規(guī)定外，一般可
參照以下方法進行，
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