本文標(biāo)題："測量覆層取樣的方法-檢測件的結(jié)構(gòu)分析顯微鏡"
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測量覆層取樣的方法-檢測件的結(jié)構(gòu)分析顯微鏡
取樣
測量覆層某一部位的厚度并不能確定各點的厚度。通常取樣．
應(yīng)根據(jù)要求在關(guān)鍵部位之一處或多處選取．如果沒有要求，也．
應(yīng)在關(guān)鍵表面且最不符合覆層厚度要求處進行取樣．
取樣大小可根據(jù)具體檢測件的結(jié)構(gòu)而定，通常為不大于1 2
25mm的方形塊或圓柱體。此外，取樣應(yīng)注意不要改變覆層
尺寸。
邊緣保護
邊緣保護是在試樣的覆層表面上再加一層覆層，其目的是在：
試樣制備過程中起保護試樣的邊緣作用。保護覆層用的金屬材料
硬度應(yīng)具有近似子覆層金屬材料的硬度，而且應(yīng)和被測覆層顏色．
有較好的對比度，因此采用的金屬材料要加以選擇。如測量鎳鍍．
層時選用銅作邊緣保護層，反之測量銅鍍層時選用鎳作保護層．
對于鋅和鎘鍍層不宜用銅作保護層，因為在浸蝕過程中銅層-
會遮蔽被測鍍層。通常測鋅鍍層用鎘作保護層，而測鎘鍍層又甩
鋅作保護層。
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