本文標題："倒裝芯片封裝高溫加工精密焊接質(zhì)量檢測顯微鏡"
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倒裝芯片封裝高溫加工精密焊接質(zhì)量檢測顯微鏡
電氣互連 封裝要提供一級(由器件到封裝)互連結(jié)構(gòu)，但同時還必
須保證能實現(xiàn)二級(由封裝到電路板)電互連。電子器件需要電源、接地
以及信號傳輸通路。電源和對地連接的要求相對而言不是十分嚴苛，通
常在高引腳數(shù)的封裝中可以不去考慮電源和對地連接的引腳問題。然而
，近幾年來，作為時鐘周期函數(shù)的頻率已經(jīng)提高到更高的千兆赫茲頻率
范圍，致使信號傳輸成為一個重要問題。封裝的類型通常由引腳數(shù)來決
定。如果引腳數(shù)量多達1000個以上，就特別要求采用倒裝芯片封裝(FCI
P)設(shè)計，這是因為普通的引線鍵合互連方法會造成兩種嚴重后果之一：
一種是引線鍵合互連無法應(yīng)付這種高水平的互連，其引線會使傳輸信號
變差；另一種就是因為這種互連只能按順序逐個加工，也就無形中增加
了制作成本。MEMS器件是典型的低引腳數(shù)器件，所以從“引腳數(shù)”和鍵
合線布局的角度看，它的互連通常不算什么問題。但是，因為金屬導體
必須從封裝外殼引出來，因而就會提高氣密性工藝的成本。金屬封裝需
要絕緣的或不導電的密封絕緣子，而這種密封絕緣子幾乎全是氣密性的
。這種絕緣子必須使用熱力學性能上與封裝外殼相匹配的材料制作，并
且還必須能與外殼金屬封接在一起。金屬封裝上要使用這種玻璃和陶瓷
絕緣子，但這一工藝需要高溫加工，所有這些工藝都會增加制作成本。
不管封裝外殼和布線如何，電氣互連都是最重要的因素，必須優(yōu)先考慮
。
物質(zhì)傳遞 除了電子通路以外，電子器件不需要任何其他引腳，很
少有例外。但是MEMS器件可能需要非電氣互連。雖然電氣互連總是必需
的，而氣體、液體甚至是固體對某些MEMS器件而言也是必不可少的。同
很多種流體泵和流體控制器一樣，MEMS氣體分析儀已經(jīng)出現(xiàn)。一種設(shè)計
優(yōu)良的封裝必須能夠滿足這些需求。正如從實驗室的樣品中看到的情況
那樣，雖然微管道制造采用的手工連接工藝似乎是目前的標準，但某些
快速連接／斷開的耦合方式也是可取的。人們甚至可以設(shè)想，未來的器
件將是由用泵抽取的納米粉末制作而成的。必須想出一些應(yīng)付材料傳遞
和互連的可行辦法。材料互連技術(shù)對未來以MEMS為基礎(chǔ)的產(chǎn)品將具有十
分重要的作用。流體MEMS是一個極其重要的新興領(lǐng)域，已有至少50家公
司及研究機構(gòu)從事該領(lǐng)域的研究。
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