本文標(biāo)題："晶圓量測用工業(yè)檢測金相顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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制造環(huán)境的溝槽深度即時監(jiān)控上的寬頻反射與較慢的、破壞性量測方法相比之下，
乃為一可行方案。此種方法證明其解析度能匹敵顯微鏡量測法，
甚至表現(xiàn)的更佳。其量測速率與非破壞本質(zhì)顯示于實際上每片晶圓都能量測，
在生產(chǎn)參數(shù)上的漂移能夠更迅速的被察覺，同時能即時觀察到生產(chǎn)週期上的調(diào)整效應(yīng)。
此技術(shù)能于電晶體上進行量測，表示于進行溝槽深度量測時，在產(chǎn)品晶圓上無須加入額外的測試結(jié)構(gòu)，
所以可以降低準(zhǔn)備參數(shù)輸入階段的額外支出，一般說來，僅僅只需要幾個簡單的校準(zhǔn)步驟，
即可加入新的結(jié)構(gòu)，而且如果僅對溝槽深度的變化有興趣時，校準(zhǔn)步驟可以完全略過。
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晶圓量測用工業(yè)檢測金相顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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