本文標題："工業測量顯微鏡垂直方向成像解析度不足"
發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------
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工業測量顯微鏡垂直方向成像解析度不足
一為『三維掃瞄機二代 』，另一為『 低溫共軛焦顯微鏡 』
垂直方向解析度不足一直是所有影像系統的問題，工業上利用光學三角測量法(Optical triangulation) 測量z軸距離，
并藉由掃描方式得到三維影像。第二代則是利用斜向入射的條紋圖形(Moire pattern)，并配合掃描即可快速得到高解析度三維影像，
設計用于斜向投影的（30度）的成像鏡頭，以及LED的背光系統，條紋的亮度均勻度在5 x 5 mm范圍，對比度可達 68.7％ ，亮度均勻度可達78％。
本文第二部份探討在深1600mm超導磁鐵內裝置共掃描軛焦掃描探測器(Scanning confocal probe)，此影像探測鏡頭除了可偵測樣品電性外，
還包含光纖導入的激發光源、即時CCD影像監測與筒共軛焦掃描，可在低溫與高磁場下測量電信訊號與螢光影像特性。
最大挑戰為筒身長達1600mm為一般顯微鏡10倍，因此像差均會被放大十倍，因此成像鏡頭組的設計與組裝為成敗關鍵。
依據現代顯微鏡來設計我們的組體架構，配合光學設計模擬軟體ZEMAX來設計透鏡組合，
解析度可達2.96um，MTF均在0.8以上，能量可達入瞳總強度76%。
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