本文標題："精微機械加工檢測顯微鏡-精微組件微觀結(jié)構(gòu)"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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精微機械加工檢測顯微鏡-精微組件與產(chǎn)品微觀
工業(yè)研發(fā)機構(gòu)于精微機械加工制程與設(shè)備之發(fā)展與應(yīng)用成果，許多精微組件與產(chǎn)品利用傳統(tǒng)巨觀
與精微機械制程與設(shè)備開發(fā)，顯示于精微制程模擬、監(jiān)控、工具與設(shè)備設(shè)計、計量、組裝、制程能力，
能量生成與傳輸、制程機制、制程與材料相互關(guān)連、經(jīng)濟成本等于精微制造創(chuàng)新開發(fā)之特殊議題，
這種發(fā)展經(jīng)常跨越機械、電機及化工領(lǐng)域及精微機電與非精微機電之相關(guān)應(yīng)用，
也探討比較性能評估之實驗與設(shè)備開發(fā)。
精微機械加工與設(shè)備可分為三大議題：
(1)精微機械加工，(2)能量線束精微加工，
(3)接近淨(jìng)形制程，這些制程與設(shè)備為現(xiàn)有傳統(tǒng)巨觀制程之縮小模擬，
也有利用不同物理化學(xué)效益之創(chuàng)新方法，材料之精微制程包括精微加工，
如車削、鉆孔、銑削與研磨、電物理與化學(xué)制程，如放電加工(EDM)與電化學(xué)加工(ECM)及能量線束加工，
如雷射、電子與聚焦電子束。
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