本文標題："鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡"
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鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡
焊接性
焊接性常被認為是鐵素體不銹鋼的主要問題。其原因：
(1)由于這種鋼不發(fā)生固態(tài)相變，焊接時在焊縫區(qū)和熱影響區(qū)
晶粒會長得很大而脆化。
(2)如果焊接加熱溫度超過y相區(qū)，鐵素體的晶粒會粗化，冷卻
時形成粗大魏氏組織奧氏體，隨后奧氏體轉(zhuǎn)變馬氏體而變脆。
焊后退火，因回火作用可消除馬氏體脆性，但不能細化鐵素體
晶粒。然而，退火會沉淀出碳化物顆粒，既強化了焊縫，又使之變
脆。添加Ti和Nb可產(chǎn)生不溶解的氮化物，能抑制焊接時晶粒長大，
但這種鋼焊接后退火時，因析出NbC和TiC，再次弓起強化和脆化，
雖然Ti比Nb的危害稍小。
鐵素體不銹鋼的焊接用電弧焊，特別是在惰性氣體下的鎢極惰
性氣體保護焊——氬弧焊，有良好的效果，氧一乙炔焊接一般不推
薦使用。等離子焊接和電子束焊接技術(shù)，特別適用高Cr鐵素體不銹
鋼的焊接
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