本文標題:"晶片品質檢測雙目立體顯微鏡廠商"
幾乎所有的產品都會有記憶體元件在晶片中。
如果 我們沒有記憶體相關的時序參數,將會很難對產品下定規格。傳統上會使用測試
機臺對記憶體的時序參數做量測。然而,一些測試機臺的周邊器材,像是探針以
及與晶片之間連接的傳輸線等等,都會造成一些額外的延遲時間,這會導致量測
結果的誤差。另外,針對系統晶片(system-on-chip),我們很難直接存取內部記憶
體的輸入輸出訊號。因此我們需要一個內嵌式解決方案。
我們提出一種能量測記憶體時序參數的架構。它能夠量測準備/保持時間 (setup/hold
Time) 以及存取時間(access time)。在準備/保持時間的量測,我們使用有效訊號
(valid signal)來使輸入訊號只會在有效窗口(valid window)中輸入正確的值。我們
可藉由調整有效窗口與時脈訊號之間的時序關系,來量測出準備/保持時間。在
存取時間量測的部分,我們使用一個時間至數位轉換器
(time-to-digital converter)。它能夠記錄最差情況的結果,因此我們能夠跑完完整的測試之后,
最后得到最壞情況的存取時間。我們也針對準備/保持時間以及存取時間的量測
提出校準方案(calibration scheme)。這份電路完全是以標準元件所組成,因此很
容易轉移到期它制程上。我們以TSMC 0.18um 制程來實現,實驗結果顯示準備
時間/保持時間的誤差在2.4% / 7.5%內,存取時間的誤差在4.4%以內。在使用
4096x64 的記憶體時,僅有6.2%額外面積代價
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